症状是这样的：一天我在powerpoint里面双击Origin对象进行编辑，编辑之后关闭Origin以更新对象，可是等了好久也没有动静，以为死机了，又等了一会，系统提示无法更新对象，Origin出错。这种情况从前也发生过，我并没有在意，可是感觉之后的操作机器总是读硬盘，心想还是重启一下吧，也许软件出错后系统不稳定了。重启后感觉还是怪怪的，顺手就看了看系统属性，得，熟悉的512M变成了256M。心存侥幸地想，可能接触不好了，拿下内存重新插上，开机，又变回了512M。可是不放心，开了很多窗口，然后用手轻轻掰内存所在的那个角，没事，以为真得没事了。第二天，同样的情况又发生了，这回即使重新插一万遍内存也无法恢复成512M了。我明白，中招了。不过确认了一个现象，就是开机的时候查看系统属性512M内存没问题，后来在操作状态下，丢失256M内存机器可以不死机，继续工作，查看系统属性变为256M，难道这表明内存可以热插拔？
这是原配的内存。
这是后加的内存，注意后加的内存颗粒同IBM的原配内存除了批号以外是一模一样的。
后来工作忙，没有闲心仔细研究，忍受不了256M的速度，又单独买了一条512DDR333的，附上照片。用了一段时间，过了元旦之后，我开始琢磨问题的原因并想法解决。
翻看了很多网友的帖子，我感觉问题挺古怪。
T30内存插槽的问题似乎和机器型号，生产批次和销往国家没有什么关系，插槽损坏位置不固定，两个插槽都有损坏的报告，甚至很多兄弟通过保修换了主板还会第二次、第三次发生问题。这就很难解释了。
如果是电子元器件的问题，同样的元件不会只给thinkpad的T30使用，那么多品牌的电脑，同样的芯片组，同样的电阻电容，人家怎么就没问题呢？
如果是散热不好，我大概试了一下，工作状态内存的表面温升并不高，多说有70摄氏度，内存周边的元件就更不用说了，用器件工作温度上限来衡量的话，只能说凉快得很。况且很多更薄的其他品牌笔记本用的是同样规格内存，我在商场摸了很多P4M笔记本的内存部位，比T30热的有许多，所以也不应该是散热的问题。
还有就是电路设计的问题，使得某些元件的工作状态处于临界状态，发生隐患，这就更加不可能了。Intel不仅发布芯片组，也发布公版的线路，IBM不仅有T30，还有R40，同样的芯片组，同样的内存，R40怎么没事？
最后的可疑之处就是T30主板的制造工艺了。这是唯一引起差异的地方，也是IBM设计者无法控制的地方。一种可能是，如果T30主板生产线上的某个动作始终有一点误差，加上器件尺寸，引脚形状本身的公差，就有可能发生器件水平方向或者垂直方向的不到位，导致焊接效果下降；另一种可能是焊接温度不均匀，或助焊剂印制的不均匀，某些焊点会发生焊接质量不良等问题，当工作时温度升高引起主板形变的时候，这些焊点就会变得接触不良甚至断路。
同时，我看到了一些网友的贴子谈到了可能是内存插槽接触不良导致不认内存，并有修好的例子。这更加让我认定是焊接出了问题。
首先通过交换两条内存的位置和分别单独插在两个插槽中，很容易判断：
1、两条内存都没有问题
2、靠近机器内置音箱的插槽出了问题
知道了故障位置就可以检查了，在肉眼下看不出有什么问题，不得已借助显微镜吧，在显微镜下仍然看不出什么问题，于是在显微镜下使用尖头镊子稍微用力拨动该内存插槽的每个引脚，故障显示出来了，内存插槽的内侧端部引脚在加力的情况下很容易与主板分离，有些可能已经开焊，有些可能处于开焊的边缘。于是稍微加力把两个端部的引脚都拨离主板，然后用尖头烙铁重新焊好，焊接部分稍微需要些功底，如果是初学者最好找个熟手帮忙，不然很容易把各个引脚连到一块。图中右下角是已经焊接好的情况，靠近端部和靠近中间的引脚不太一样了，手工焊的就是不好看啊。
[ Last edited by 黑体辐射 on 2004-2-7 at 21:20 ]
安上内存，每个插槽都可认出了！这幅图是IBM原装内存和512M内存都插上的情况。
这是开机画面，768M都认出了！已经使用了一个多月，毫无问题。
这里感谢先前发贴阐明接触问题并有修好经历的几位兄弟，我在这里只是重复一下，证明T30的内存插槽属于主板制作工艺的缺陷，希望有兴趣的朋友也一并研究，抛砖引玉，但愿手里机器没有保修的兄弟们都能不再被这个问题困扰。
顺便说一下，长焦的显微镜不好找，我实践过程中发现用肉眼和镊子基本上也可以完成检查引脚接触的工作。镊子上的力道不能太小，最开始不敢用力，检查不出来，后来加力之后，各个引脚的焊接质量就显出差别了。
